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接着・シール
シリコーンは接着・シール用途において、高い柔軟性と密着性を発揮し、異種材料間の固定や隙間の封止に適しています。耐熱性・耐候性・耐水性・絶縁性に優れ、振動や熱膨張による応力を吸収。長期安定性と信頼性が求められる構造や機器の保護に貢献します。
放熱用
TIA251GF-J
ギャップフィラー電気電子部品の放熱(5.1w/mk)、絶縁封止を目的とした 2 成分加熱硬化型の液状シリコーンギャップフィラーです。TIA0330
1成分湿気硬化型低分子シロキサン低減された非腐食・速乾性の1成分室温硬化型シリコーン接着剤です。優れた放熱性能(3.3W/mk)を実現します。TIA235R
2成分加熱硬化型電子部品用の高放熱(3.5W/mK)、絶縁封止を目的とした 2 成分付加型の液状シリコーン接着剤です。TN3085
1成分湿気硬化型低分子シロキサンが低減された非腐食速乾性の1成分室温硬化型の液状シリコーン接着・シール材で、UL94 V-0の認定取得品です。TIA0220
1成分湿気硬化型流動性の1成分室温硬化型シリコーン接着剤です。空気中の湿気(水分)と反応してゴム状弾性体に硬化し、熱伝導性シリコーンゴムを形成します。