製品情報
TIA251GF-Jギャップフィラー
モメンティブ製「TIA251GF-J」 は、電気電子部品の放熱、絶縁封止を目的とした 2 成分付加型の液状シリコーンギャップフィラーです。(A)成分と(B)成分を1 : 1 の割合で混合し、室温下あるいは加熱することにより、ゴム・ゲル状に硬化し、各種基材に接着します。硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した放熱性と電気絶縁性を示します。
特徴
- 熱伝導率に優れ、放熱用途に適しています。
- 混合比が 1 : 1 (重量比)の使いやすい 2 成分形です。
- 3次元形状に追従します。
- 硬化後は柔らかいゴム・ゲル状で、各種ストレスから部品を保護します。
- UL94 V-0相当品となります。
※ギャップフィラーとは？
シリコーンギャップフィラーは、電子機器内部で発生する熱を効率よく逃がすために、部品間のすき間（ギャップ）を埋める熱伝導性材料のことです。シリコーンをベースにしており、柔らかく変形しやすいため、ヒートシンク・基板・パワーデバイスなど凹凸のある部品同士にしっかり密着します。これにより、空気層による断熱を防ぎ、熱抵抗を大幅に低減します。
さらに、シリコーン特有の耐熱性・耐候性・電気絶縁性に優れ、長期間安定して性能を維持できる点も大きな特徴です。組み立て時のストレスを与えにくく、振動吸収性にも優れるため、自動車、通信機器、産業機器、パワーモジュールなど幅広い分野で採用されています。
用途例(当社想定)
- パワーモジュール固定(熱サイクルに強く、長期信頼性を確保）
- センサー接着（応力をおさえ、精密部品の保護に最適）
- 基板固定（耐振動性、耐湿性に優れる）
- 通信機器・産業機器(過酷環境でも安定した性能を発揮）
特性例
硬化前
| 項目 | 単位 | TIA251GF-J(A) | TIA251GF-J(B) |
| 外観 | 淡青色 | 青色 | |
| 粘度*1 | Pa·s | 320 | 320 |
| 混合比 | 1:1 | ||
| 作業可能時間 | min | 90 | |
| 硬化条件(加熱時) | °C/h | 70/0.5 | |
| 硬化条件(常温時) | °C/h | 23/24 | |
硬化後の性質（70°C x 30分）
| 項目 | 単位 | 特性値 |
| 外観 | AOIRO | |
| 熱伝導率*2 | W/(m·K) | 5.1 |
| 密度 | g/cm3 | 3.13 |
| 硬さ（タイプE） | 80 |
*1: B型回転粘度計,NO7,10rpm *2:ホットディスク法
※B液のSDSをご所望の場合はご連絡頂きたく宜しくお願い致します。
製品データシート
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安全データシート
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安全データシート(SDS)は随時変更されます。最新版をご確認の際は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズジャパン合同会社のホームページをご確認ください。