TIA268GF - AD-Chemi.com - モメンティブ特約店 - 放熱ギャップフィラー

製品情報

TIA268GF2成分付加型

電子機器の高性能化・高密度化に伴い増加する“熱設計の難易度”に応える材料として、Momentive製 SILCOOL™ TIA268GF をご提案します。TIA268GFは、従来のシート型ギャップフィラーでは対応しきれない複雑形状・微細クリアランスに対して、液状ディスペンスで高精度に塗布できる熱伝導ギャップフィラーです。高い熱伝導率（6.8 W/m·K）と、硬化後も柔軟性を保つシリコーン特性により、発熱部品の温度上昇を抑えつつ、基板や部品へのストレスを最小化します。

また、TIA268GFは 1:1の簡便な混合比、23°Cでの作業時間1時間、70°Cで1時間の高速硬化といった優れたプロセス性を備え、量産ラインでの安定したディスペンス塗布を可能にします。非スランプ性の高いペースト状で、垂直面や広いギャップでも“その場に留まる”ため、車載ECU・通信機器・産業機器など、幅広い分野の熱対策に適しています。

さらに、硬化後の柔らかさ（Shore 00：60）と修復性により、試作段階での再作業や部品交換にも柔軟に対応できます。安達新産業では、TIA268GFを用いた熱設計の最適化、塗布条件の検討、試作サポートまで一貫して対応いたします。 VR・LiDAR・車載電子・産業機器など、次世代デバイスの熱課題に対して、TIA268GFは強力なソリューションとなります。

特徴

高熱伝導率 6.8 W/m·K：高発熱部品の温度上昇を大幅に抑制
TIA268GFは液状ディスペンス材としてはトップクラスの熱伝導率を持ち、発熱源からヒートシンク・筐体への熱移動を効率化します。
低温・高速硬化：70°Cで1時間、量産ラインに最適
70°Cで1時間という短時間硬化は、量産タクトの短縮に直結します。室温でも24時間で硬化するため、試作や小ロット生産でも扱いやすく、設備負荷を抑えられます。
1:1混合の簡便プロセス：ディスペンス塗布に最適
A剤・B剤を1:1で混合するだけで使用でき、混合比の管理が容易です。ディスペンサーとの相性が良く、硬化不良や材料ムラを防ぎ、安定した量産品質を確保できます。
柔軟性による応力緩和：熱サイクルによる部品ダメージを低減
硬化後も柔らかさ（Shore 00：60）を保つため、熱膨張差による応力を吸収します。基板反り、はんだクラック、光学部品のズレなど、熱サイクル起因のトラブルを抑制します。
高スランプ抵抗性：垂直面でも形状保持
非スランプ性の高いペースト状で、垂直面や広いギャップでも“その場に留まる”材料です。車載や産業機器のように振動・温度変化が大きい環境でも、安定した熱伝達を維持します。
修復可能：試作・再評価に便利
硬化後でも除去・再塗布が可能なため、試作段階での部品交換や光学系の再調整に柔軟に対応できます。開発スピードを落とさず、評価サイクルを効率化できます。
BLT制御オプション：熱抵抗のばらつきを抑制
ガラスビーズ入り仕様を選択することで、BLT（Bond Line Thickness）を一定に保てます。熱抵抗のばらつきを抑え、光学センサやパワーデバイスなど、精密な熱設計が求められる用途で有効です。

用途(当社推定)

車載ECU・インバータ・ADASモジュール
LiDAR・VR/ARデバイスの光学センサ周辺
通信機器・基地局の高発熱部品
産業機器・ロボティクスのパワーエレクトロニクス
LED照明モジュール・電源ユニット

放熱シリコーンの種類と選定ポイント

伝導率だけで選ぶと失敗する理由放熱シリコーンを検討する際、最初に注目されがちなのが「熱伝導率（W/m・K）」という数値です。確かに熱伝導率は重要な指標ですが、実際の実装環境では、「カタログ上の熱…

伝導率だけで選ぶと失敗する理由放熱シリコーンを検討する際、最初に注目されがちな…

https://www.ad-chemi.com/trend/article/thermalsilicone2/

特性例

硬化前

項目	単位	TIA225GF(A)	TIA225GF(B)
外観		Pink	Pale Pink
粘度（23°C）	Pa·s	240	240
混合比		1:1
作業可能時間	h	1
硬化条件(加熱時)	°C/h	70/1
硬化条件(常温時※23°C)	h	24