製品情報
TSE30511成分加熱硬化型
モメンティブ製「TSE3051」 は、1成分シリコーンポッティングゲルです。短時間の加熱で柔らかいゲル状に硬化し、種々の基材に密着します。低粘度で複雑形状にも充填しやすく、優れた密着性と電気絶縁性を発揮。ハイブリッドICやセンサーなど電子部品の防湿・絶縁保護に最適です。
※シリコーンポッティングゲルとは?
ゲル状とは「液体を多く含みながらも、固体のように形を保つ柔らかい状態」を意味し、その特徴を活かし、電子部品の封止に用いられる柔軟なシリコーン材料です。硬化後もゲル状の柔らかさを保ち、振動吸収・防湿・電気絶縁性に優れています。高温・低温環境下でも安定した性能を発揮し、車載・産業機器・電子機器など幅広い分野で活用されています。
特徴
- 使いやすい1成分です。
- 低粘度です。
- 短時間の加熱によりゲル状に硬化・密着します。
- ゲル状のため部品への追随性に優れています。
用途
- 電気、電子、通信、電装品の防湿絶縁ポッティング
- ハイブリッドIC、半導体モジュール、センサーなどのポッティング
特性例
硬化前
| 項目 | 単位 | 特性値 |
| 外観 | 液状 | |
| 粘度(23°C) | Pa·s | 0.7 |
| 比重(23°C) | 0.97 |
硬化後の性質(120°C x 2hr)
| 項目 | 単位 | 特性値 |
| 外観 | ゲル状 | |
| 針入度 | 85 | |
| 熱伝導率 | W/(m·K) | 0.17 |
| 体積膨張係数 | 1/K | 1.0×10⁻³ |
| 吸水率*1 | % | 0.05 |
| 透湿度*2 | g/m²・24h | 110 |
| 絶縁破壊強さ | kV/mm | 18 |
*1: ASTM D570 *2: JIS Z 0208
保管について
室温保管では徐々に粘度が上昇しますので、冷蔵庫保管(0~10°C)してください。なお、低温から室温に戻す際、結露しますので、室温に戻してから開栓してください。冷蔵保管にお困りの際は、安達新産業株式会社に問い合わせください!
荷姿・梱包
- 333ml カートリッジ(1 ケース 10P 入り)
- 4kg(1 ケース 4P 入り)
- 15kg,20kgペール缶
製品データシート
436 KB
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安全データシート
544 KB
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安全データシート(SDS)は随時変更されます。最新版をご確認の際は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズジャパン合同会社のホームページをご確認ください。


