モメンティブ製「TIA225GF」は、2成分付加反応型の放熱用液状シリコーン材料です。主剤（A液）と硬化剤（B液）を重量比1：1で混合し、加熱（70°C × 0.5時間）または室温（23°C × 24時間）にて硬化します。硬化後は熱伝導率2.5 W/(m·K)のゴム状弾性体となり、優れた熱経路（ヒートパス）を形成します。

本製品はチクソトロピー性（形状保持性）に優れた液状材料であるため、塗布後の垂れ落ちやにじみが少なく、複雑な形状の部品やギャップへの充填が容易です。従来の放熱シートでは対応困難であった不均一な接合面や狭小ギャップに対しても、高い追従性を発揮しながら安定した熱接触を確保します。高充填フィラーを含有することで高い熱伝導性と電気絶縁性を両立しており、電源モジュールや通信基板など高信頼性が求められる用途に適しています。

※2液タイプのメリット
主剤（A液）と硬化剤（B液）を分離した状態で保管するため、未混合のままであれば反応が進行せず、長期保管が可能です。一般的に冷暗所での保管期限は6〜12ヶ月程度確保されるケースが多く、在庫管理の柔軟性が高まります。 1液湿気硬化型のように、開封後に大気中の水分と反応して徐々に劣化するリスクがありません。未使用のA液・B液はそれぞれ密閉保管すれば品質を維持できます。

特徴

• 優れた熱伝導性（2.5 W/(m·K)）
• 低温・速硬化型（70°C × 0.5時間、または23°C × 24時間）
• 硬化後も柔らかく、熱サイクル試験後も柔軟性を維持。
  ストレス緩和が必要な用途に最適です。
• 取り扱いが容易な 1：1 配合品（重量比）
• UL94V-0 相当品

用途（当社推定）

電源周辺機器

• AC/DCコンバーター、DC/DCコンバーターのパワーデバイス（MOSFET、IGBTなど）とヒートシンク間のギャップ充填
• 車載・産業用インバーターにおけるパワーモジュールの放熱界面形成
• 電源ICやトランスの固定・封止と放熱の同時対応

通信機器

• 基地局（BTS）や無線通信機器のRFパワーアンプとヒートシンク間の熱インターフェース
• サーバー・ネットワークスイッチにおけるCPU/ASIC周辺の放熱ギャップフィラー
• 5G対応機器の高発熱部品への熱経路形成

LED・照明機器

• 高出力LEDモジュールとアルミ基板（MCPCB）またはヒートシンク間の接合
• LEDドライバーICの放熱経路確保
• 屋外照明・産業用照明など高温環境下での長期信頼性が求められる用途

放熱シートの代替え

• 形状が複雑・不均一で放熱シートのカットや固定が困難な箇所への液状充填
• 微細な表面凹凸への追従が必要な薄膜ギャップ（BLT 50μm程度）への適用
• 自動ディスペンサーによる塗布工程への組み込みによる量産対応

硬化前

項目	単位	TIA225GF(A)	TIA225GF(B)
外観		灰色	灰白色
粘度（23°C）	Pa·s	100	100
混合比		100:100
作業可能時間	h	4
硬化条件(加熱時)	°C/h	70/0.5
硬化条件(常温時)	h	24

硬化後の性質（70°C x 30分）

項目	単位	特性値
外観		灰色ゴム状
熱伝導率*1	W/(m·K)	2.5
密度	g/cm3	2.90
硬さ（タイプE）		50
引張強さ	MPa	0.4
切断時伸び	%	70

*1: 熱線法

製品データシート

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安全データシート

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安全データシート(SDS)は随時変更されます。最新版をご確認の際は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズジャパン合同会社のホームページをご確認ください。