TSE322S - AD-Chemi.com - モメンティブ特約店 - 安達新産業株式会社

製品情報

TSE322S1成分加熱硬化型シリコーン

モメンティブ「TSE322S」は、1成分・加熱硬化型シリコーン接着シーラントであり、電子デバイスや光学モジュールなど、熱・機械・環境ストレスが複合的に作用するアセンブリ用途に向けて最適化された材料です。本材料は、シロキサン骨格を基盤とした耐熱性・柔軟性・電気絶縁性に優れるシリコーンネットワークを形成し、加熱硬化により高い接着強度と寸法安定性を発現します。硬化時に副生成物を発生しないため、密閉構造や電子部品周辺でもガス腐食やボイド形成のリスクが低く、長期信頼性が求められる用途に適しています。

TSE322Sの大きな特徴は、プライマーを必要としない界面形成技術です。基材表面の極性・表面エネルギーに依存しにくい処方設計により、アルミ・銅・ステンレスなどの金属、PPS・PBT・エポキシなどのエンジニアリングプラスチック、ガラス・セラミックスといった無機材に対して、化学的・物理的な複合接着メカニズムを発揮します。これにより、異種材料を組み合わせた複雑なモジュール構造でも高い接着安定性を確保できます。

また、硬化後は硬度37（A）・伸び230%・引張強度3.6 MPaというバランスの取れた機械特性を示し、振動・衝撃・熱膨張差による応力を緩和しつつ、部品位置決めや封止に必要な保持力を確保します。さらに、絶縁破壊強度25 kV/mm・体積抵抗率1×10¹⁵ Ω·cmという優れた電気特性により、電子回路周辺の絶縁封止材としても高い信頼性を提供します。

これらの特性から、TSE322Sは産業機器・車載機器・光学デバイス分野で幅広く利用されています。特に、熱サイクル・湿度・振動などの厳しい環境下で長期安定性が求められるアプリケーションにおいて、材料選定の有力候補となる接着シーラントです。

特徴

1成分タイプ：混合不要、作業性が高い
硬化反応が材料内部で完結するため、計量・混合作業が不要で、製造ラインや現場での塗布安定性が高く、均一な接着品質を確保しやすい。
プライマー不要の接着性
基材表面の極性や表面エネルギーに左右されにくい処方設計により、金属・エンジニアリングプラスチック・無機材に対して化学的・物理的な複合接着メカニズムを発揮し、前処理工程を削減できる。
硬化副生成物なし・低収縮
加熱硬化時に揮発性副生成物を発生しないため、ボイド形成や腐食リスクが低く、硬化収縮も小さいことで光学部品や精密電子部品の位置ずれを抑制し、長期信頼性を向上させる。
金属・電子部品に対して非腐食性
酸や塩基を生成しない中性硬化型シリコーンのため、銅・アルミ・銀などの金属配線や電子部品周辺で腐食を誘発せず、電気的特性や導通の安定性を損なわない。
優れた電気絶縁性
シロキサンネットワーク特有の高抵抗率と低誘電率により、絶縁破壊強度が高く、電子回路の封止材としてノイズ抑制・絶縁信頼性の確保に寄与する。
広い温度範囲で安定した物性
シリコーン骨格の耐熱性と柔軟性により、低温から高温まで機械特性・電気特性の変動が小さく、熱サイクルや環境ストレスが大きい用途でも長期的な接着安定性を維持する。