製品情報
TSE39951成分湿気硬化型
モメンティブ製「TSE3995」は、非腐食・速乾タイプの 1 成分シリコーン接着シール材です。 低分子シロキサンを低減したアルコール硬化型で、金属（銅を含む）・プラスチック・ガラスなど多様な基材に安定して接着します。
TSE3995シリーズの大きな特長は、その“低粘度による高い流動性”です(粘度 2.5 Pa·s（2,500 mPa·s）という RTV シリコーンとしては非常に低い流動性)。 一般的なシーラントの 1/100 以下の粘度で、 細かな隙間や複雑形状へ自然に浸透し、薄膜で均一な塗布が可能なため、従来のシーラントでは届きにくい領域にも確実にシール層を形成できます。気泡が入りにくく、基板や電子部品の細部までしっかりと行き渡るため、ポッティングやコーティング用途で特に高い効果を発揮します。
硬化後は柔軟性を保ちながら、優れた耐熱・耐寒性、耐候性、耐水性を示し、温度変化や湿度の高い環境下でも長期にわたり性能を維持します。また、高い電気絶縁性を備えているため、電子機器内部の保護材料として安心してご使用いただけます。速乾性にも優れ、タックフリータイムが短いため、生産ラインでの作業効率向上にも寄与します。
電子機器の防水・気密シール、プリント基板やハイブリッドICのポッティング・コーティング、狭いクリアランスへの流し込みシール、複雑形状部品の封止など、低粘度の利点を活かした幅広い用途に対応できる汎用性の高いシリコーン材料です。
特徴
- 1成分・速乾アルコールタイプです。
- 低分子シロキサン低減品です
- 金属、プラスチック、セラミックス、ガラスなどによく接着します。
- 金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません：MIL-A-46146Bの腐食試験に合格します。
- UL認定品があります：TSE3995-Wは、UL94HB認定品です。(File No. E56745)
用途（当社推定）
- プリント基板（PCB）のポッティング・コーティング
- 電子機器内部の防水・気密シール（流し込みタイプ）
- 複雑形状部品の接着・封止
センサー周辺、モーター内部の絶縁封止、小型アクチュエータのシール、
カメラモジュールの隙間封止等
硬化前
| 項目 | 単位 | 特性値 |
| 外観 | 流動性(ホワイト,クリア,フ゛ラック) | |
| 粘度（23°C） | Pa·s | 2.5 |
| タックフリータイム（23°C） | 分 | 10 |
硬化後(硬化条件：23°C、50%RH、7日間硬化)
| 項目 | 単位 | 特性値 |
| 密度 | g/cm3 | 1.04 |
| 硬さ（タイプA） | 25 | |
| 引張強さ | MPa | 1.3 |
| 切断時伸び | % | 140 |
| せん断接着強さ(アルミ) | Mpa | 0.5 |
*1: 熱線法
製品データシート
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安全データシート
574 KB
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安全データシート(SDS)は随時変更されます。最新版をご確認の際は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズジャパン合同会社のホームページをご確認ください。